인공지능(AI) 반도체 소부장(소재·부품·장비) 상장지수펀드(ETF)가 가격 부담이 커진 AI 반도체 대형주 상품의 대체 투자처로 떠오르고 있다. AI 반도체 대장주인 엔비디아의 주가 급등세가 한풀 꺾이자 반도체 소부장 종목이 주가 상승 바통을 이어받으면서다.
◆1위 자리 갈아치운 소부장 ETF
28일 한국거래소에 따르면 ‘KODEX AI반도체핵심장비’ ETF는 최근 한 달 동안 28.83% 급등했다. 올해 들어 줄곧 수익률 상위권을 차지하던 엔비디아 중심 AI 반도체 상품을 제치고 전체 수익률 1위에 올랐다. 한미반도체, 이수페타시스, 리노공업 등 국내 반도체 후공정(패키징) 핵심 기업 주가가 고공 행진한 데 따른 것이다.
이날 유가증권시장에서 한미반도체는 17.13% 오른 13만4000원에 마감하며 장중 신고가를 경신하기도 했다. 이에 비슷한 구조의 AI 반도체 소부장 ETF인 ‘SOL 반도체후공정’(28%), ‘TIGER AI반도체핵심공정’(20.91%), ‘ACE AI반도체포커스’(20.85%)도 한 달 새 일제히 상승했다.
반면 미국 증시를 주도하며 급등하던 엔비디아는 최근 1주일간 0.95% 오르는 데 그치며 주춤하고 있다. 월가에서도 과도한 엔비디아 쏠림을 경계해야 한다는 목소리가 나온다. 글로벌 투자은행(IB) UBS는 “AI 열풍에는 일리가 있지만 과열 우려가 있다”며 “중소형주를 포트폴리오에 넣어 다각화할 필요가 있다”고 분석했다. 27일(현지시간) 뉴욕증시에서 엔비디아는 2.5% 하락한 채 마감했지만 중소형주 중심의 러셀2000지수는 2.13% 상승했다.
증권가에서는 중소형 반도체 소부장 종목으로 주도주가 옮겨가고 있다는 분석이 나온다. 앞으로도 AI가 증시를 주도할 것이란 의견이 지배적인 상황에서 과열된 엔비디아 등 대형주 대신 소부장 종목의 투자 매력이 커졌다는 것이다.
한미반도체 등 주로 수혜를 누린 종목은 AI 반도체용 고대역폭메모리(HBM) 관련 후공정 업체다. AI 시대에 D램 생산 등을 담당하는 반도체 전공정은 미세화를 위한 기술적 한계가 지목되면서 후공정의 역할이 커지고 있다. HBM은 다수의 칩을 연결해 효율을 높여야 하는데 이를 위한 후공정 패키징 기술이 중요하다.
임태혁 삼성자산운용 ETF운용본부장은 “어떤 반도체 관련 기술이 새로 나오더라도 결국 고객이 원하는 대로 반도체를 레고 블록처럼 조립할 수 있는 후공정 작업이 필수”라며 “이런 관점에서 국내 AI 반도체 장비기업의 전망 또한 긍정적”이라고 내다봤다.
◆‘8만전자’로 컴백한 삼성전자
연초 대비 1.51% 상승한 데 그친 삼성전자의 주가 향방에도 관심이 쏠린다. 이날 삼성전자는 1.25% 오른 8만800원에 장을 마치며 2년3개월 만에 ‘8만전자’로 컴백했다. HBM 시장에서 SK하이닉스에 뒤처지면서 주가 오름세가 더뎠다.전문가들은 올해가 2013~2014년 반도체 호황기 초입과 비슷해 D램 등 메모리 업황이 개선될 것이라고 분석했다. 당시 불황기를 맞으면서 반도체 업체들이 공급을 늘리는 데 소극적인 가운데 수요 급증세를 만나 호황기를 누렸는데 올해도 비슷한 상황이라는 것이다.
김선우 메리츠증권 연구원은 “올해에는 기저효과로 메모리 반도체 판매가 전년 대비 대폭 증가할 것”이라며 상대적으로 덜 오른 삼성전자가 랠리를 펼칠 수 있다고 전망했다.
맹진규 기자 maeng@hankyung.com
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